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约搏以太坊博彩游戏:《科技》半导体设备Q2出货季增7% 台湾双位数双升称冠

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国际半导体产业协会公布最新「全球半导体设备市场报告」,指出2022年第二季全球半导体制造设备出货金额达264.3亿美元,较首季246.9亿元成长7%、亦较去年同期248.7亿元成长6%。

「全球半导体设备市场报告」汇总SEMI和日本半导体设备协会旗下会员资料,提供每月全球半导体设备产业订单及出货相关统计数据。以地区观察,台湾第二季半导体制造设备出货金额以66.8亿美元称冠,且季增达37%、年增达32%。

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中国中国以65.6亿美元居次,但季减达13%、年减达20%,衰退幅度为各市场中最高。韩国以57.8亿美元位居第三,季增12%、但年减13%。第四名的北美为26.4亿美元,季增1%、年增达57%。

而欧洲市场18.6亿美元,季增达46%、年增达1.62倍,成长幅度称冠各市场。日本为16.5亿美元,季减13%、年减7%。其他地区合计为12.5亿美元,季减3%、但年增达50%。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析,随着半导体业界持续提升晶圆厂产能,市场预测普遍看好今年设备支出持续成长。其中,第二季台湾市场成为支出排名第一的市场,季增幅度亦仅次于欧洲市场。

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